Tecnologia de resfriamento sem ruídos chega na CES 2025

A Ventiva está revolucionando o resfriamento de componentes eletrônicos com a introdução do ICE9, um sistema que utiliza a ionização de moléculas de ar para gerar fluxo de ar sem partes móveis. Essa tecnologia será apresentada na CES 2025, oferecendo uma solução silenciosa e eficiente para processadores móveis com TDP de até 25W, com planos futuros para suportar até 40W até 2027.

Com apenas 12 mm de espessura, o módulo ICE9 é compacto e livre de ruídos, ideal para notebooks e dispositivos eletrônicos sensíveis ao som. Apesar de sua limitação em termos de pressão estática, a tecnologia permite reduzir o uso de ventiladores em laptops, diminuindo o ruído geral. No entanto, em configurações de alta potência, o ICE9 deverá ser combinado com ventiladores de baixa rotação para garantir eficiência térmica.

Prototótipos de laptops equipados com o ICE9 devem ser exibidos na CES 2025, marcando um avanço significativo no desenvolvimento de soluções térmicas compactas e inovadoras. A Ventiva e seus parceiros esperam que a evolução dessa tecnologia abra novas possibilidades para o design de dispositivos eletrônicos.