Thermal Grizzly apresenta Thermal Putty: liquid thermal pad avançado

A Thermal Grizzly lançou o Thermal Putty, uma inovadora interface térmica descrita como um “liquid thermal pad”. Este novo produto é fácil de aplicar e, diferentemente dos thermal pads tradicionais, funciona como um preenchimento flexível que compensa as diferenças de altura entre os elementos de aquecimento e o sistema de resfriamento.

Os componentes de potência do subsistema de placas de vídeo, que aquecem durante a operação, vêm equipados de fábrica com thermal pads de alturas variadas. Com o tempo, esses pads se desgastam e perdem eficiência, necessitando de substituição para evitar superaquecimento. O Thermal Putty pode compensar diferenças de altura de 0,2 a 3 mm, tornando-se uma solução versátil para interfaces térmicas.

O “liquid thermal pad” pode ser aplicado de duas maneiras: cobrindo uma grande área com a espátula incluída no kit ou manualmente (recomenda-se o uso de luvas). Na aplicação manual, pequenas bolinhas podem ser formadas para corresponder ao tamanho de superfícies de contato específicas, como chips de memória de vídeo ou componentes SMD. Durante a instalação do sistema de resfriamento, a força de fixação cria a espessura correta do thermal pad, eliminando o excesso.

O TG Thermal Putty está disponível em três variantes, diferenciadas principalmente pela condutividade térmica:

• Putty Basic: condutividade térmica média, por $16,24;
• Putty Advance: condutividade térmica aumentada, por $27,14;
• Putty Pro: alta condutividade térmica, por $43,49.

Todas as variantes são fornecidas em frascos de 30 ml e não conduzem eletricidade. É importante notar que, para melhorar a transferência de calor entre o processador gráfico ou central e o sistema de resfriamento, ainda é recomendável o uso de pasta térmica tradicional ou metal líquido.