AMD revela por que 9950X3D não tem 3D V-Cache em ambos os CCDs
- Apenas um dos dois CCDs do 9950X3D possui memória 3D V-Cache
- Configuração dupla não traria ganhos significativos para jogos, segundo AMD
- Novo design melhora dissipação térmica e permite overclocking mais eficiente
- Chips Ryzen 9 9900X3D e 9950X3D chegam ao mercado em março
Durante a CES 2025, a AMD apresentou os processadores Ryzen 9 9900X3D e Ryzen 9 9950X3D, com destaque para o uso da memória 3D V-Cache. Apesar de expectativas de melhorias em ambos os chiplets (CCD), apenas um deles foi equipado com o cache adicional.
Razões para Apenas um 3D V-Cache
A AMD esclareceu que equipar ambos os CCDs com 3D V-Cache não é economicamente viável no momento. Além disso, a configuração dupla não traria benefícios significativos para o desempenho em jogos, principal foco dos processadores da linha X3D.
Segundo um porta-voz da AMD:
“Os ganhos em desempenho de jogos não justificariam o aumento substancial no custo.”
Novo Design e Vantagens
Para a nova geração, a AMD reposicionou o cache 3D V-Cache, que agora está localizado abaixo do chiplet em vez de sobre ele. Esse design melhora a dissipação térmica, permitindo frequências mais altas e maior eficiência térmica. Essa mudança também abre espaço para overclocking, algo limitado em gerações anteriores.
Foco Futuro em Duplo 3D V-Cache
Embora atualmente inviável, a AMD confirmou ter realizado testes internos com processadores utilizando dois CCDs com 3D V-Cache. A empresa não descarta a possibilidade de revisitar essa abordagem futuramente, conforme a tecnologia de empilhamento 3D se torne mais acessível.
Disponibilidade
Os processadores Ryzen 9 9900X3D e 9950X3D chegarão ao mercado em março, mas os preços oficiais ainda não foram divulgados.