Ryzen 5 7400F Superaquece Como Processador de 16 Núcleos

• O Ryzen 5 7400F, de 6 núcleos, utiliza pasta térmica em vez de solda (STIM) sob o dissipador.
• Mesmo com TDP nominal de 65 W, a peça atinge temperaturas críticas (95°C a 88W e 105°C a 100W).
• Benchmark Cinebench R23 revelou desempenho 6% inferior ao Ryzen 5 7500F em testes single-thread.
• Após ajustes manuais, overclocking alcançou 5,05 GHz a 96°C, mas com riscos térmicos.
• Usuários que buscam performance estável podem optar pelo Ryzen 5 7500F, que conta com solda para melhor condução térmica.

No último mês, a AMD lançou o Ryzen 5 7400F, um processador de seis núcleos voltado para orçamentos mais modestos. Embora o chip prometa alto desempenho, os primeiros testes revelaram uma surpresa desagradável: em vez de utilizar solda (STIM) como interface térmica, a AMD economizou utilizando pasta térmica convencional, resultando em temperaturas elevadas.

Especificações e Diferenças Entre 7400F e 7500F

O Ryzen 5 7400F é quase idêntico ao Ryzen 5 7500F, com exceção da frequência máxima, que é 300 MHz inferior (4,7 GHz vs. 5,0 GHz, aproximadamente). Ambos possuem 32 MB de cache L3 e têm um TDP nominal de 65 W, com um limite de consumo de 88 W. Essa pequena diferença de clock, porém, se torna significativa quando se analisa o desempenho térmico.

Testes e Resultados de Benchmark

Em testes realizados com um notebook Dell G15 (Ryzen 7 6800H, 32 GB DDR5 a 4800 MHz, NVMe de 2 TB e GPU GeForce 3060 de 6 GB com tela IPS 165 Hz compatível com G-Sync e FreeSync) e um desktop com Ryzen 9 7900X3D, os resultados mostraram que o Ryzen 5 7400F atinge temperaturas de até 95°C sob o PPT de 88 W, mesmo utilizando soluções de resfriamento líquidas (Taiyu T360 Pro e DeepCool LP360). Ao elevar o PPT para 100 W, a temperatura alcançou 105°C, o que levou rapidamente à falha térmica. Em um cenário de overclocking manual, o processador chegou a 5,05 GHz mantendo 96°C, mas isso exigiu ajustes cuidadosos de voltagem e frequência.

Impacto da Interface Térmica

A utilização de pasta térmica em vez de solda compromete significativamente a transferência de calor entre o dissipador e os dies do processador. A solda (Solder Thermal Interface Material – STIM) oferece melhor condução térmica e maior durabilidade, o que explicaria a melhor performance térmica dos modelos superiores, como o Ryzen 5 7500F.
Para o usuário comum, que não realiza overclock, essa diferença pode passar despercebida. Contudo, entusiastas e gamers com orçamento limitado que buscam extrair o máximo de desempenho sem riscos térmicos devem considerar optar pelo Ryzen 5 7500F.

Conclusão

Embora o Ryzen 5 7400F seja uma opção econômica e poderosa para o mercado, sua interface térmica com pasta, em vez de solda, faz com que ele aqueça como um processador de 16 núcleos, comprometendo a estabilidade em configurações mais exigentes. Se você é um entusiasta que valoriza performance térmica e potencial de overclock, o Ryzen 5 7500F pode ser a escolha mais acertada. Para o usuário médio, as diferenças podem não ser tão perceptíveis, mas vale estar ciente das limitações.