Coolers ultrassônicos sólidos da xMEMS promete resfriar componentes críticos de servidores
- Tecnologia de coolers foca em transceptores ópticos de alta performance
- Solução dispensa partes móveis e manutenção periódica
- Dissipação silenciosa para até 18 watts em servidores densos
- Dimensões compactas permitem adoção em larga escala
A startup californiana xMEMS revelou um avanço promissor no resfriamento de componentes difíceis de lidar em servidores modernos: coolers ultrassônicos de estado sólidos. A nova tecnologia, inicialmente desenvolvida para fones de ouvido e eletrônicos compactos, agora é voltada para transceptores ópticos de alta velocidade, que operam com taxas de até 1,6 Tbps e geram até 18 watts de calor — difíceis de dissipar nos atuais racks de data centers.
Resfriamento ultrassônico para transceptores de 800 Gbps a 1,6 Tbps
A proposta da xMEMS é simples e eficaz: seus microelementos MEMS vibram uma membrana para direcionar o ar quente para longe dos processadores digitais de sinal (DSP), os principais geradores de calor nos transceptores. Essa abordagem garante a integridade térmica sem comprometer o espaço ou a manutenção.
Elimina poeira e simplifica a ventilação dos racks
Ao canalizar o ar aquecido sob a placa dos transceptores, a solução evita o acúmulo de poeira nos elementos ópticos, que comprometeria a performance. O ar quente é expelido eficientemente do rack, mantendo a operação estável mesmo em ambientes densos e altamente conectados, como os atuais data centers dedicados à IA e redes de alta velocidade.
Arquitetura escalável e compatível com vários padrões
Com apenas 9,3 × 7,6 × 1,13 mm, o módulo µCooling da xMEMS é ideal para aplicações modulares. Ele já é compatível com padrões como QSFP-DD, OSFP e futuras interfaces ópticas plugáveis. A ausência de partes móveis também reduz riscos de falha e elimina a necessidade de manutenção, algo vital em estruturas críticas.