Western Digital Apresenta Chip 3D QLC NAND de 2 Tbit
Tecnologia Promete SSDs de Alta Capacidade e Baixo Custo
A Western Digital revelou o primeiro chip de memória 3D QLC NAND de 2 Tbit (256 GB) do mundo durante uma conferência para investidores. Esta nova memória flash tem potencial para revolucionar o mercado de SSDs, oferecendo maior capacidade, eficiência energética e velocidade. O chip é fabricado com o processo BiCS8 de 218 camadas e é tão pequeno que cabe na ponta do dedo.
“Isto é o que conseguimos com o chip de 2 Tbit 3D QLC”, disse Robert Soderbery, gerente geral da divisão de memória flash da Western Digital. “Projetamos este chip para atender às necessidades de centros de dados e sistemas de armazenamento de inteligência artificial. Vamos anunciar este produto em breve, mas quis compartilhar com vocês hoje. Este é o maior cristal de memória do mundo.”
O chip 3D QLC NAND de 2 Tbit representa uma grande melhoria em relação ao produto 3D TLC de 1 Tbit baseado na mesma tecnologia de 218 camadas BiCS8. No momento, a empresa não forneceu detalhes sobre a arquitetura do novo chip e suas características de velocidade, mas compartilhou indicadores comparativos de desempenho e consumo de energia.
Os chips 3D QLC NAND de 2 Tbit (256 GB) permitirão aos fabricantes criar SSDs de 1 TB usando apenas quatro cristais de memória. Com os novos chips da WD, é possível obter uma capacidade de 4 TB em um único chip, caso os fabricantes empacotem até 16 cristais em um pacote.
Se a Western Digital e sua parceira Kioxia conseguirem estabelecer a produção em massa dos chips 3D QLC NAND de 2 Tbit, o custo dos SSDs de alta capacidade poderá ser significativamente reduzido.
A Western Digital afirma que a densidade dos seus chips QLC é 15% a 19% maior do que a dos concorrentes. Segundo a empresa, o novo produto é 50% mais rápido e consome 13% menos energia por GB de informação armazenada em comparação com os concorrentes.
O anúncio oficial do chip 3D QLC NAND de 2 Tbit está previsto para ocorrer em breve.
